PE/ EP 体系在高性能覆铜板中得到了广泛的应用, 这主要是因为 PPE 改性 EP 覆铜板的耐热性能和介电性能明显优于 FR- 4, 其他性能又能满足 FR- 4覆铜板的要求, 且可采用与 FR- 4 覆铜板制造工艺相似的生产工艺。

PPE/ EP 体系覆铜板( RG- 200) 具有高玻璃化温度( T g) 、低介电常数与低介质损耗等性能, 是理想的高频高性能电路基板材料。该类型覆铜板的 T g 一般大于 180e, 在高温下, 板的硬度和铜箔的剥离强度都能很好的保持, 具有良好的通孔可靠性,特别适用于多层线路板的制作及多种安装技术。长期以来, 高频印制电路板主要使用聚四氟乙烯( PT FE) 覆铜板作基板材料, 但由于其价格昂贵、刚性差以及难以加工等因素, 在许多领域正逐渐被 PPE 基CCL 所代替。如美国 GE 公司采用由 P PE/ EP 树脂体系制得的商品名为 RG- 200 的覆铜板产品, 占据了美国高频 CCL 市场的大部分份额。